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林文伯看封測 長期前景樂觀

中央商情網/ 2012.10.30 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年10月30日電)IC封測大廠矽品(2325)董事長林文伯表示,總體經濟不確定狀況下,今年下半年仍持續影響半導體業表現;蘋果、三星和大陸品牌廠商相關半導體供應鏈第4季表現較佳。

展望第4季矽品封測產品應用表現,林文伯預估第4季通訊應用比重會持續走升,消費電子、電腦和記憶體應用比重會下滑。

觀察目前半導體產業表現,林文伯表示全球經濟在第 3季顯得更加疲弱,雖然歐債危機近期有緩和跡象,但全球經濟成長率已受不良影響,歐洲有部分國家可能步入衰退,總體經濟不確定狀況下,今年下半年仍持續影響半導體業表現。

林文伯指出,行動運算、智慧型手機和平板電腦應用,表現相對優異;蘋果、三星和大陸品牌廠商,相關半導體供應鏈廠商第4季表現,會比其他同業優異。

相反地,林文伯表示,影響半導體產業較大的PC產業,表現不盡如人意;市場期待Windows 8推出可帶動第4季市場買氣,目前看來機會越來越小;最近一週來,客戶對第4季預測變得越來越保守。

不過林文伯預估,PC供應鏈庫存在第3季和第4季連續降低後,明年第 1季開始,部分地區的半導體銷售就有機會反彈。

林文伯指出,台灣晶圓代工和封測代工是唯一可跟三星競爭的半導體供應鏈,台積電和後段封測廠合作彈性,可以正面看待,台積電晶圓代工可跟三星抗衡,後段兩大封測廠商可以幫助台積電。

針對法人詢問蘋果來台灣尋求半導體代工夥伴,林文伯表示,蘋果希望有兩家以上封測合作夥伴,蘋果也希望在同一個地方把封測做完,台灣現在封測代工和凸塊晶圓實力這麼強,矽品相對有機會。

在新產能規劃上,林文伯表示,新產能建置明年上半年可發揮貢獻,明年高階和組裝封測產能依舊短缺,新封測產能是為了承接手機、平板電腦和超輕薄筆電需求,明年高階封測產能仍會很緊,對長期未來封測產業前景保持樂觀。

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