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欣銓Q4營運估下修1成

中央商情網/ 2012.10.30 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年10月30日電)IC晶圓測試廠欣銓(3264)預估,今年第4季合併營運估較第3季下修8%到12%,平均在10%左右。

證券櫃檯買賣中心今天舉辦櫃買市場業績發表會。欣銓副董事長秦曉隆表示,第4季合併營運較第3季下修幅度在8%到12%左右,平均10%,符合市場預期。

從毛利率來看,秦曉隆表示,由於第4季營運預估下修,第4季合併毛利率會較第3季下滑一些。

從產能利用率來看,第3季平均稼動率在85%左右,秦曉隆預估第4季產能利用率下修5個百分點,大約在8成左右。

欣銓前3季合併營收39.36億元,較去年同期35.88億元成長9.69%;前3季合併毛利率29.12%,較去年同期30.46%減少1.34個百分點。

前3季欣銓合併營業利益率20.16%,較去年同期20.89%減少0.73個百分點;前3季每股稅後盈餘1.4元,去年同期EPS 1.38元。

第3季欣銓合併營收13.81億元,較第2季13.23億元成長4.4%;第3季合併毛利率31.33%,較第2季30.98%增加;第3季每股稅後盈餘0.55元,第2季EPS 0.5元。

從測試型態來看,截至第3季為止,晶圓測試占欣銓整體營收比重9成,成品測試占比8%,工程服務費用占比2%。

從客戶型態來看,截至第3季為止,整合元件製造廠(IDM)客戶營收占整體營收比重72%,IC設計客戶營收占比24%。

從產品測試型態來看,截至第3季為止,混合訊號和邏輯IC測試占欣銓整體營收比重8成,記憶體晶片測試占比14%,LCD驅動IC和類比晶片測試占比各為3%。

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