證券櫃檯買賣中心今天舉辦櫃買市場業績發表會。欣銓副董事長秦曉隆表示，第4季合併營運較第3季下修幅度在8%到12%左右，平均10%，符合市場預期。
從毛利率來看，秦曉隆表示，由於第4季營運預估下修，第4季合併毛利率會較第3季下滑一些。
從產能利用率來看，第3季平均稼動率在85%左右，秦曉隆預估第4季產能利用率下修5個百分點，大約在8成左右。
欣銓前3季合併營收39.36億元，較去年同期35.88億元成長9.69%；前3季合併毛利率29.12%，較去年同期30.46%減少1.34個百分點。
前3季欣銓合併營業利益率20.16%，較去年同期20.89%減少0.73個百分點；前3季每股稅後盈餘1.4元，去年同期EPS 1.38元。
第3季欣銓合併營收13.81億元，較第2季13.23億元成長4.4%；第3季合併毛利率31.33%，較第2季30.98%增加；第3季每股稅後盈餘0.55元，第2季EPS 0.5元。
從測試型態來看，截至第3季為止，晶圓測試占欣銓整體營收比重9成，成品測試占比8%，工程服務費用占比2%。
從客戶型態來看，截至第3季為止，整合元件製造廠(IDM)客戶營收占整體營收比重72%，IC設計客戶營收占比24%。
從產品測試型態來看，截至第3季為止，混合訊號和邏輯IC測試占欣銓整體營收比重8成，記憶體晶片測試占比14%，LCD驅動IC和類比晶片測試占比各為3%。