漢微科昨舉行法說會，財務長李學寒僅就技術發展與市場概況提出簡報。他表示，因應客戶微縮製程的需要，漢微科的檢測設備技術解析度已推進到3X奈米，將持續往2X奈米前進；同時，也將推出下世代的EUV（深紫外光顯影技術）、TSV（矽鑽孔）技術檢測設備。
漢微科在電子束（E-beam）檢測設備領域市佔率高達85％，遙遙領先同業，卡專利是獲勝關鍵；李學寒指出，漢微科的E-beam檢測機台產品數達8種之多，比競爭對手KLA僅有2種來得多。漢微科估計，一條28奈米晶圓生產線需要6台E-beam檢測機台，晶圓廠持續建置先進製程產能，漢微科出貨量就能持續增長，尤其晶圓廠將建置18吋晶圓產能，對漢微科營運絕對是正面的。
漢微科今年前三季營收30.11億元，年增69.26％，獲利數字將於今天公布。漢微科今年上半年稅後盈餘6.81億元，年增160.4％，每股盈餘11.08元，已超過去年的10.78元。
法人估，漢微科第三季每股獲利將逾6元，第四季也將不錯，全年將上看20元，賺2個股本可期；李學寒不願回應法人的預估，僅表示今年營運將年增2位數，且會遠超過市場預測。