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●Q4展望佳 日月光大漲

中央商情網/ 2012.10.29 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年10月29日電)日月光(2311)預估第4季IC封裝測試與材料出貨量季增3%到5%。日月光今開高走強,盤中最高漲幅近5%。

日月光今開高走高,股價站上21元,盤中最高來到21.05元,漲幅近5%,收復5日均線,盤中成交量相對放大超過1萬6000張。

日月光26日法說會預估,今年第4季IC封裝測試及材料出貨量將比第3季成長3%到5%;在台幣兌美元匯率29.3元情況下,董宏思預估今年第4季IC封裝測試及材料毛利率較第3季22.8%持平。

在電子代工(EMS)部分,日月光預估第4季電子代工服務營運可較第3季大幅成長2成,其中Wi-Fi模組表現不錯。

展望第4季整合元件製造廠(IDM)客戶比重,日月光表示第3季IDM營收占日月光營收比重31%,第4季IDM占比會提高;第4季銅打線營收占整體打線營收比重可到59%,可達原先預估6成水準。

從產能利用率來看,日月光預估第4季在先進封裝和打線封裝產能利用率可達到滿載,測試產能利用率可到8成。

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