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台表科:代本公司之子公司TSMT(B.V.I.)公告其新增資金貸與金額達新台幣一千萬以上且達本公司最近期財務報表淨值百分之二以上

鉅亨網/鉅亨網新聞中心 2012.10.26 00:00
第二條 第23款1.事實發生日:101/10/262.接受資金貸與之:(1)公司名稱:台灣表面黏著科技股份有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:台灣表面黏著科技股份有限公司係本公司之子公司Taiwan Surface Mounting Technology (B.V.I.) Co.Limited持股100%之母公司。(3)資金貸與之限額(仟元):2255523(4)原資金貸與之餘額(仟元):234360(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):292950(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):527310(8)本次新增資金貸與之原因:短期融通資金需求。3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無。(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):2571729(2)累積盈虧金額(仟元):27502575.計息方式:Taiwan Surface Mounting Technology (B.V.I.) Co.Limited採不計息方式資金貸與其持股100%之母公司。6.還款之:(1)條件:借款期間最長一年,亦得提前償還。(2)日期:實際貸出之日之一年內。7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):2343608.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:2.609.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:無。

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