日月光下午舉辦法人說明會，財務長董宏思表示，今年第4季資本支出約1億美元，主要針對覆晶(Flip Chip)封裝和凸塊(Bumping)晶圓封裝。
日月光今年前3季資本支出約8.74億美元，第3季資本支出3.74億美元，一部分是針對明年需求投資。董宏思表示，今年全年資本支出估逾9億美元。
董宏思預估，今年第4季日月光在先進封裝和打線封裝產能利用率可滿載，測試產能利用率可到8成。
從打線機台來看，第3季銅打線機台數1萬1328台，占總打線機台數73%，銅打線營收占總打線營收比重57%。
董宏思表示，今年第4季日月光會再增加100台到200台銅打線機台；預估到第4季銅打線營收占整體打線營收比重約59%，可達原先預估6成水準。
從整合元件製造廠(IDM)客戶表現來看，董宏思表示，第3季IDM客戶占日月光IC封測整體營收比重約31%，季減3個百分點，預估第4季IDM營收占比會增加。