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日月光今年資本支出逾9億美元

中央社/ 2012.10.26 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北26日電)封測大廠日月光財務長董宏思今天表示,第4季資本支出約1億美元,將續加銅打線機台,約增加100多台,今年全年資本支出估逾9億美元。

日月光下午舉辦法人說明會,財務長董宏思表示,今年第4季資本支出約1億美元,主要針對覆晶(Flip Chip)封裝和凸塊(Bumping)晶圓封裝。

日月光今年前3季資本支出約8.74億美元,第3季資本支出3.74億美元,一部分是針對明年需求投資。董宏思表示,今年全年資本支出估逾9億美元。

董宏思預估,今年第4季日月光在先進封裝和打線封裝產能利用率可滿載,測試產能利用率可到8成。

從打線機台來看,第3季銅打線機台數1萬1328台,占總打線機台數73%,銅打線營收占總打線營收比重57%。

董宏思表示,今年第4季日月光會再增加100台到200台銅打線機台;預估到第4季銅打線營收占整體打線營收比重約59%,可達原先預估6成水準。

從整合元件製造廠(IDM)客戶表現來看,董宏思表示,第3季IDM客戶占日月光IC封測整體營收比重約31%,季減3個百分點,預估第4季IDM營收占比會增加。

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