日月光Q4出貨估增3%到5%

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發布：2012/10/26 00:00（台灣時間）資料更新：2017/05/09 22:22（台灣時間）

(中央社記者鍾榮峰台北2012年10月26日電)封測大廠日月光(2311)財務長董宏思預估，今年第4季IC封裝測試及材料出貨量，將比第3季成長3%到5%。

日月光今天下午舉辦法人說明會，財務長董宏思預估，今年第4季IC封裝測試及材料出貨量將比第3季成長3%到5%。

在台幣兌美元匯率29.3元情況下，董宏思預估今年第4季IC封裝測試及材料毛利率較第3季22.8%持平；第4季毛利率表現受台幣升值影響，相對有壓。

以封測產品的應用領域來區分，董宏思預估今年第4季通訊產品比重有機會超過50%，相較於電腦和汽車和消費性電子，成長相對明顯。

至於在電子代工(EMS)部分，董宏思預估第4季Wi-Fi模組表現會增加，不過Wi-Fi模組毛利相對低，預估電子代工第4季毛利率將影響1到1.5個百分點。

在產品價格上，董宏思表示，第4季產品價格會處於正常彈性的循環。

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