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日月光Q4出貨估增3%到5%

中央商情網/ 2012.10.26 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年10月26日電)封測大廠日月光(2311)財務長董宏思預估,今年第4季IC封裝測試及材料出貨量,將比第3季成長3%到5%。

日月光今天下午舉辦法人說明會,財務長董宏思預估,今年第4季IC封裝測試及材料出貨量將比第3季成長3%到5%。

在台幣兌美元匯率29.3元情況下,董宏思預估今年第4季IC封裝測試及材料毛利率較第3季22.8%持平;第4季毛利率表現受台幣升值影響,相對有壓。

以封測產品的應用領域來區分,董宏思預估今年第4季通訊產品比重有機會超過50%,相較於電腦和汽車和消費性電子,成長相對明顯。

至於在電子代工(EMS)部分,董宏思預估第4季Wi-Fi模組表現會增加,不過Wi-Fi模組毛利相對低,預估電子代工第4季毛利率將影響1到1.5個百分點。

在產品價格上,董宏思表示,第4季產品價格會處於正常彈性的循環。

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