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日月光前3季EPS1.14元

中央社/ 2012.10.26 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北26日電)封測大廠日月光今年前3季IC封裝測試合併毛利率21.62%,稅後淨利87.05億元,每股盈餘(EPS)1.14元;第3季合併毛利率22.8%,稅後淨利34.46億元,EPS0.45元。

日月光今天下午召開法人說明會,以IC封裝測試及材料本業來看,前3季IC封裝測試合併營收956.13億元,年減0.1%,前3季合併毛利率21.62%,合併營業淨利101.37億元,營利率10.6%,稅後淨利87.05億元,年減21.5%,前3季EPS1.14元。

今年第3季IC封裝測試合併營收338.91億元,季增4%,年增4%;第3季合併毛利率22.8%,季增0.4個百分點;年增0.3個百分點。

日月光今年第3季IC封裝測試及材料合併營業利益40.16億元,營利率11.8%,季增0.4個百分點,年減0.1個百分點;第3季稅後淨利34.66億元,較第2季32.02億元成長8%,年減1%。

第3季每股盈餘0.45元,第2季為0.42元,去年同期為0.45元。

其中IC封裝營收271.16億元,較第2季260.54億元成長,IC封裝毛利率19.7%,比上季19.7%持平;IC測試營收59.11億元,較第2季56.33億元成長,毛利率33.8%,比上季32.4%增加1.4個百分點。

以封測產品的應用領域來區分,今年第3季通訊產品占整體封測產品比重50%,較第2季持平;PC比重12%,季減1個百分點;汽車以及消費性電子產品比重為37%,季增1個百分點。

在打線機台部分,今年第3季日月光打線機台總數為1萬5612台,測試機台數2809台。

在資本支出部分,今年第3季日月光IC封裝部分資本支出2.29億美元,另外第3季測試機台資本支出9200萬美元。

第3季日月光封裝測試前10大客戶營收比重占整體營收48%,前5大客戶營收比重占整體營收33%。

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