日月光今天下午召開法人說明會，以IC封裝測試及材料本業來看，前3季IC封裝測試合併營收956.13億元，年減0.1%，前3季合併毛利率21.62%，合併營業淨利101.37億元，營利率10.6%，稅後淨利87.05億元，年減21.5%，前3季EPS1.14元。
今年第3季IC封裝測試合併營收338.91億元，季增4%，年增4%；第3季合併毛利率22.8%，季增0.4個百分點；年增0.3個百分點。
日月光今年第3季IC封裝測試及材料合併營業利益40.16億元，營利率11.8%，季增0.4個百分點，年減0.1個百分點；第3季稅後淨利34.66億元，較第2季32.02億元成長8%，年減1%。
第3季每股盈餘0.45元，第2季為0.42元，去年同期為0.45元。
其中IC封裝營收271.16億元，較第2季260.54億元成長，IC封裝毛利率19.7%，比上季19.7%持平；IC測試營收59.11億元，較第2季56.33億元成長，毛利率33.8%，比上季32.4%增加1.4個百分點。
以封測產品的應用領域來區分，今年第3季通訊產品占整體封測產品比重50%，較第2季持平；PC比重12%，季減1個百分點；汽車以及消費性電子產品比重為37%，季增1個百分點。
在打線機台部分，今年第3季日月光打線機台總數為1萬5612台，測試機台數2809台。
在資本支出部分，今年第3季日月光IC封裝部分資本支出2.29億美元，另外第3季測試機台資本支出9200萬美元。
第3季日月光封裝測試前10大客戶營收比重占整體營收48%，前5大客戶營收比重占整體營收33%。