封測青筍筍 頎邦逆勢走揚

台股開平高震盪走跌，午盤跌幅約1.5%，重挫逾110點，半導體封裝測試類股幾乎全面下挫，力成(6239)跌幅逾6%，華東(8110)下探跌停7.8元，全智科觸及跌停14.95元。

唯獨頎邦逆勢一路抗跌走堅，平均漲幅超過2%，股價持續站上49.5元，午盤漲幅近2.5%。

法人表示，頎邦大尺寸捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝，第4季出貨量相對有撐，原先預估第4季COF出貨量較第3季下修2成左右，現在預估下修幅度大約在1成。

另外，第4季智慧型手機出貨量可維持高檔，小尺寸面板驅動IC需求量不減，頎邦第4季小尺寸面板驅動IC所需COG封裝拉貨力道持穩。

第4季屬頎邦傳統淡季，法人原先預估頎邦第4季整體營運較第3季下滑15%左右，目前修正季減幅度可收斂到5%到10%區間。

頎邦前3季合併營收已破新台幣百億大關，法人預估，頎邦今年營收有機會創歷年新高。

頎邦第3季合併毛利率攻上3成，達31.3%，稅後淨利7.08億元，EPS 1.21元，為2年來高點。