群登上興櫃最高210元

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13 年前

(中央社記者田裕斌台北2012年10月26日電)無線通訊模組廠群登科技(6403)今天登錄興櫃掛牌交易，早盤一度衝到210元高價，不過受到大盤重挫拖累，均價維持在180元左右。

群登今年上半年營收新台幣19.5億元，稅後純益1.5億元，皆超過去年全年水準，每股稅後純益(EPS)9.59元，主要受惠於中國大陸中低價智慧型手機需求強勁，聯發科(2454)3G晶片供不應求，群登由於切入聯發科模組供應鏈，業績水漲船高。

為加強合作關係，群登取得聯發科旗下翔發投資約8.66%股權，此外，群登的法人股東包括下游半導體封裝測試龍頭廠商矽品精密(2325)約持有13.37%及群豐科技持股約4.2%，有利SiP設計需橫跨半導體製程產業的技術特性。

群登表示，除既有手機內建無線SiP模組以外，過去2年持續與多家晶片廠建立合作關係，投入開發數位相機、電子書等消費性電子裝置產品內建無線SiP模組市場，未來產品應用更擴及白色家電、物聯網、工業控制、遊戲機、智慧電網等領域。

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