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群登明150元登興櫃 2大富爸爸加持 有機會問鼎興櫃股王

鉅亨網/鉅亨網記者張旭宏 台北 2012.10.25 00:00
無線通訊模組廠群登科技(6403-TW)將於明(25)日以每股150元登錄興櫃交易,公司在聯發科(2454-TW)及矽品(2325-TW)2大富爸爸加持下,加上上半年每股獲利高達9.59元,登錄後有機會問鼎興櫃股王寶座,公司預計明年底前掛牌上櫃。

群登成立於2009年,致力於微型無線通訊模組的設計開發,應用於各式可攜式電子產品,受惠於手持裝置內建無線通訊功能大量普及,帶動無線通訊模組需求快速成長,2009年順利切入手機晶片大廠聯發科模組供應鏈,業績快速成長。群登以AcSip自有品牌銷售,且採用輕資產的經營模式,將模組封裝製程全委由全球封測大廠矽品、日月光(2311-TW)及群豐(3690-TW)代工,公司則專注於模組研發設計與品牌經營,能更加容易因應快速更新的消費性電子市場特性,並透過IC通路商品佳及科通將產品銷售給終端客戶如Lenovo、華為、TCL等品牌客戶。

群登表示,由於大陸中低價智慧型手機需求強勁,聯發科3G手機晶片供不應求,成為公司未來3年無線通訊SiP模組需求的主要動能,目前群登已站穩此晶片模組供應鏈相對有利位置,出貨量及業績勢必水漲船高,加上取得聯發科旗下投資公司翔發投資入股約8.66%股權,彼此合作關係將更為緊密。

另外,群登科技的法人股東還有下游半導體封裝測試龍頭廠商矽品和群豐,持股各約13.37%及4.2%。

群登2011年營收為17.21億元,稅後淨利1.2億元,每股盈餘達9.68元,今年上半年在搭配聯發科手機平台出貨帶動下,營收達19.5億元,稅後淨利1.5億元,營收獲利均超超去年整體,每股盈餘達9.59元。

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