慧榮第 3 季營收約7707萬美元，季增11%，高於先前預估的季增5-8%範圍，毛利率46.4%，稅後淨利約1869萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證盈餘0.54美元(約新台幣16元)。
慧榮總經理苟嘉彰表示，在新產品出貨強勁成長，以及記憶卡控制晶片銷售回穩帶動下，第 3 季營收與每股盈餘(EPS)雙創歷史新高；新產品營收較第 2 季大增39%，占總營收比重也從第 2 季的32%提升至40%，成長動能主要來自4G LTE收發器，獲三星Galaxy SIII LTE智慧型手機上市鋪貨帶動，加上多款採用慧榮eMMC控制晶片的OEM新手機陸續上市。
苟嘉彰表示，慧榮今年取得三星LTE案子的數量，已超過去年 2 倍，目前更積極鞏固多個LTE案子，為明年的成長奠定根基。另一方面eMMC控制晶片也從今年開始出貨給三星與SK海力士，估今年在全球市佔率將可達5-10%，Design win包括半數以上的全球前十大手機OEM，以及多款採用Android及Windows 8平台的平板電腦，預估2013年全球eMMC會有約20%的成長，而慧榮的市佔率將達15-20%。
苟嘉章指出，核心產品記憶卡控制晶片，由於手機搭載市場OEM訂單回流，第3 季也較第 2 季成長21%，但成長幅度仍無法彌補隨身碟控制晶片、行動電視解決方案及中國市場CDMA EV-DO收發器等產品出貨減少的壓力。
展望未來，苟嘉章表示，第 3 季營收高預期，主要是因三星原先預計於第 4 季出貨的LTE收發器提前在第 3 季出貨，因此可預期第 4 季營收將較第 3 季些微減少，其中eMMC控制晶片營收將持平，記憶卡控制晶片則穩定成長。
此外，有 6 款採用慧榮LTE收發器的三星手機，及多款內含慧榮eMMC控制晶片的智慧型手機、平板電腦及智慧型電視(Smart TV)預計第 4 季會進入量產階段。