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尖點估3年內達成鑽針與及代鑽孔業務營收各半目標

鉅亨網/鉅亨網記者張欽發 台北 2012.10.24 00:00
尖點科技董事長林序庭今天出席年度TPCA展。(鉅亨網記者張欽發攝)

PCB製程鑽針廠尖點科技 (8021-TW)今(24)日由董事長林序庭及總經理王嘉鴻領軍參加TPCA SHOW 2012展出,同時,尖點也預估在尖點科技目前的鑽針銷售與PCB鑽孔代工業務上,以3年內達成占尖點營收各半的目標。

而尖點科技鑽孔代工業務的部分,其第3季比重提升至營收的28%。尖點在代鑽事業的表現持續升溫,目前尖點代工服務主要的項目包括機械鑽孔、雷射鑽孔以及成型代工,代工產品包括HDI、PCB、軟板以及IC載板,上半年產能利用率為55%,其第3季產能利用率達75-80%。

而在2012年的第4季PCB旺季之中,與尖點合作代鑽孔的PCB廠產能利用率提高,使.尖點科技的鑽孔代工業務可望在第4季中走揚到占總營收30%水準。

事實上,全球的產業景氣動向極不明朗,各PCB廠對於本身產能及設備的擴充更加謹慎,尖點科技主管認為,這樣將有助於對尖點科技合作代鑽孔業務的向前推進,預估在尖點科技目前的鑽針銷售與PCB鑽孔代工業務上,以3年內達成占尖點營收各半為目標。

尖點科技2012年1-9月合併營收為17.02億元,較去年同期成長2.04%,而10月營收則向歷史新高挑戰。

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