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頎邦創高 估Q3毛利率增

中央商情網/ 2012.10.24 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年10月24日電)LCD驅動IC封裝廠頎邦(6147)股價來到16個半月來高點。法人預估,頎邦第3季毛利率可超過28%;第4季淡季不淡,季減幅度可收斂到5%到10%區間。

頎邦23日開平走高,終場收在49.1元,漲幅1.24%,站穩所有均線之上,股價不僅創今年以來新高,也來到16個半月以來高點。

頎邦第3季自結合併營收38.78億元,季增6.8%,創歷年單季新高。法人表示,頎邦第3季產能利用率提高,加上營收基期擴大,第3季毛利率估較第2季成長,可超過28%。

法人指出,第4季大尺寸電視熱銷,面板驅動IC庫存壓力減少,頎邦大尺寸捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝,出貨量相對有撐;原先預估第4季COF出貨量較第3季下修2成左右,現在預估下修幅度大約在1成。

在小尺寸應用方面,法人表示,第4季智慧型手機出貨量可維持高檔,小尺寸面板驅動IC需求量不減,頎邦第4季玻璃覆晶封裝量(COG)封裝拉貨力道持穩。

整體來看,頎邦第4季表現不淡,法人原先預估頎邦第4季整體營運較第3季下滑15%左右,目前修正季減幅度可收斂到5%到10%區間。

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