第二條　第23款1.事實發生日:101/10/232.接受資金貸與之:(1)公司名稱:CoAsia Microelectronics Corporation (Hong Kong) Ltd.(2)與資金貸與他人公司之關係:本公司間接持有100%股權之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):252420(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):234560(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):234560(8)本次新增資金貸與之原因:充實子公司營運資金3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):339795(2)累積盈虧金額(仟元):-123825.計息方式:依合約規定6.還款之:(1)條件:依合約規定(2)日期:依合約規定7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):2345608.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:9.299.公司貸與他人資金之來源:母公司10.其他應敘明事項:1.實際貸與金額為美金8百萬元,本次公告資金貸與之台幣金額係依董事會前一日收盤匯率換算.2.本次新增之資金貸與乃董事會決議,尚未動撥.