金山電：公告台灣金山電子工業股份有限公司國內第三次無擔保轉換公司債有價證券交付前辦理之公告

依據：一、本公司民國101年9月11日董事會決議。二、金融監督管理委員會民國101年10月1日金管證發字第10100436501號函准予申報生效。三、公司法第252條第1項規定。四、證券交易法第34條第1項規定。公告事項：一、公司名稱：台灣金山電子工業股份有限公司二、公司債總額及債券每張之金額：發行總面額新台幣250,000,000元整，每張面額新台幣100,000元整。三、公司債之利率：票面年利率0%。四、公司債償還方法及期限：除本轉換公司債之持有人依本辦法第十條轉換為本公司普通股，或依本辦法第十八條行使賣回權，或本公司由證券商營業處所買回註銷者外，本公司於本債券到期時依債券面額將債券持有人所持有之本債券以現金一次償還。五、償還公司債款之籌集計劃及保管方法：本公司債本息以本公司營業收入償還並由本公司股務代理機構代理還本付息事宜。六、公司債募得價款之用途及運用計劃：償還銀行借款、改善財務結構。七、前已募集公司債者，其未償還之數額：新台幣300,000,000元。八、公司債發行價格或最低價格：每張面額新台幣壹拾萬元整。九、公司股份總數與已發行股份總數及其金額：本公司額定資本總額為新台幣1,500,000,000元整，每股面額新台幣10元整，已發行股份總數為92,419,588股，已發行股份總額新台幣924,195,880元整。十、公司現有全部資產，減去全部負債及無形資產後之餘額：依民國101年6月30日經會計師核閱之財務報表計算餘額為新台幣2,430,211仟元。十一、證券管理機關規定之財務報表：依規定免予公告。十二、公司債債權人之受託人名稱及其約定事項：兆豐商業銀行股份有限公司信託部，約定事項依規定免予公告。十三、代收款項之銀行或郵局名稱及地址：彰化商業銀行股份有限公司台北分行，地址為台北市重慶南路一段２７號。十四、有承銷或代銷機構者，其名稱及約定事項：大華證券股份有限公司，約定事項依規定免予公告。十五、有發行擔保者其種類、名稱及證明檔案：不適用。十六、有發行保證人者，其名稱及證明檔案：不適用。十七、對於前已發行之公司債或其他債務，曾有違約或遲延支付本息之事實或現況：無。十八、可轉換股份者，其轉換辦法：詳見本公司公開說明書之國內第三次無擔保轉換公司債發行及轉換辦法。十九、附認股權者，其認購辦法：不適用。二十、董事會之議事錄：請參閱本公開說明書「陸、重要決議應記載與本次發行有關之決議文」。二十一、公司債其他發行事項，或證券管理機關規定之其他事項：無。