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雷科:依資金貸與及背書保證處理準則第22條第3項公告

鉅亨網/鉅亨網新聞中心 2012.10.19 00:00
第二條 第23款1.事實發生日:101/10/192.接受資金貸與之:(1)公司名稱:威克半導體股份有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:為其100%間接轉投資之子公司。(3)資金貸與之限額(仟元):127078(4)原資金貸與之餘額(仟元):17511(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):66960(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):84471(8)本次新增資金貸與之原因:營運資金需求3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):26000(2)累積盈虧金額(仟元):-61235.計息方式:年利率3%,按月計息。6.還款之:(1)條件:依營運狀況償還(2)日期:視資金狀況而定7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):1649798.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:12.989.公司貸與他人資金之來源:母公司10.其他應敘明事項:無

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