利機今開盤跳空一路鎖漲停15.55元到盤中，委買爆大量鎖住近3900張，收復5日和10日均線。
法人表示，利機今年雖因受爾必達(Elpida)重整及南科退出標準型動態隨機存取記憶體(DRAM)事件影響，營收大幅下滑，不過利機已積極轉換產品及開發新客戶，預計明年（2013）應可逐步恢復。
利機第4季半導體封測產品表現偏樂觀，第4季整體營運力拚與第3季持平。
利機正向看待第4季銲針和其他半導體封測材料出貨前景，以目前在手訂單估計，第4季較第3季應有1至2成成長幅度。
另一方面，第4季利機在LCD面板驅動IC封裝玻璃覆晶封裝(COG)晶粒承載盤出貨持穩，發光二極體(LED)用四方型平面無引腳導線架(QFN Lead Frame)出貨，可較第3季持平。