法人表示，泰林已取得日本旭化成電子科技(AsahiKasei Microdevices)電子羅盤、邏輯IC和微控制器(MCU)等產品封裝訂單，加上既有電子羅盤測試量，AKM封裝測試量可持續貢獻第4季營收。
法人表示，目前AKM占泰林整體營收比重約7%到8%左右，整體混合訊號晶片和邏輯晶片測試營收占比在3成左右。
法人預估第4季，泰林混合訊號和邏輯晶片測試營收可逐月成長，今年底混合訊號和邏輯晶片測試營收占泰林整體營收比重，可提升到35%到37%，上看38%；AKM占泰林整體營收比重可到9%。
在記憶體測試部分，法人指出，泰林持續擴大利基型動態隨機取記憶體(DRAM)和行動記憶體(Mobile DRAM)測試比重，預估今年底利基型和標準型DRAM測試營收之間比重，大約可維持在4比6。