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台灣通訊晶片產值可止跌回升

中央商情網/ 2012.10.17 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年10月17日電)資策會MIC表示,今年台灣通訊晶片和零組件外銷產值可止跌回升,年底前部分低階智慧型手機大廠將漸釋出設計製造訂單,台廠可掌握契機。

資策會產業情報研究所(MIC)副主任張奇表示,今年台灣通訊晶片和零組件外銷產值可止跌回升,整體外銷產值可較去年成長1成。

從一般零組件產品來看,張奇指出,包括行動電話機殼、網路線、GPS相關零組件和模組今年表現較佳,功率放大器和天線表現相對較弱;今年一般零組件外銷產值可較去年成長9%。

在通訊關鍵零組件方面,張奇表示,手機基頻和射頻元件今年表現不錯,今年通訊關鍵晶片外銷產值可望年成長10%;關鍵在於聯發科(2454),預估今年聯發科在智慧型手機的出貨量可超過1億顆,上看1.2億顆。

張奇表示,2010年全球通訊產業每賺100美元,台灣占有其中的15美元,預估到今年底,台灣占比提高到17美元。

觀察智慧型手機國際品牌大廠布局,張奇指出,大廠在高階和中階智慧型手機產品,都採取「收回自己作」的策略;在低階智慧型手機領域,諾基亞(Nokia)、樂金(LG)和索尼(Sony)等大廠,有機會在年底開始逐步釋出委外設計製造訂單,實際成果要到2013年才會顯現,台系ODM廠商可掌握相關契機。

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