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景碩Q4客戶高階載板 估需求增

中央商情網/ 2012.10.17 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年10月17日電)分析師表示,IC載板大廠景碩(3189)主要客戶高通(Qualcomm),第4季28奈米晶片可放量,整體高階載板需求估季增1成,可望帶動景碩高階載板出貨量。

分析師表示,高通第4季通訊晶片出貨可望回穩,28奈米製程晶片可逐步放量,高通第4季整體通訊晶片出貨量估較第3季成長1成,可望帶動景碩高階且較高毛利晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板出貨力道。

從整體供應高通載板比重來看,分析師指出,景碩占高通所需載板比重約3成多,SEMCO占比3成多,Ibiden約2成多,欣興占比5%到10%等。

在打線載板部分,法人表示,第4季中國大陸中低階智慧型手機用打線載板(WB)需求持穩。聯發科(2454)和展訊打線載板訂單維持高檔,不過WB平均銷售價格(ASP)和毛利率相對較低。

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