資策會產業情報研究所(MIC)今天上午舉辦「展望2013全球資通訊產業發展趨勢」記者會。
資策會 MIC副主任洪春暉表示，今年全球半導體市場在整體終端應用產品銷售成長趨緩、特別是PC產品銷售不如預期下，預估市場規模僅3001.2億美元，較2011年微幅成長0.2%；台灣半導體業產值可逼近新台幣1.55兆元，年成長7%。
洪春暉表示，今年台灣半導體產業，除動態隨機存取記憶體(DRAM)產業外，其他次產業如IC設計、晶圓代工和封測都可較去年成長，表現也優於全球半導體市場平均水準。
展望2013年，洪春暉指出，PC表現相對不悲觀，加上3C產品有成長動力，預估2013年全球半導體市場規模將達3143.82億美元，年成長4.8%；2013年台灣半導體業產值可到新台幣1.64兆元，年成長幅度可到6%；台灣IC設計、晶圓代工與封測將維持小幅成長趨勢，記憶體有機會止跌。
在IC設計方面，洪春暉表示，今年包括聯發科等台灣IC設計業者，受惠中低階智慧型手機市場成長，另外在行動通訊晶片、面板驅動IC、eMMC控制IC等皆有斬獲；明年(2013年)台灣IC設計業者在中低價智慧型手機市場布局可持續發酵，PC市場可回溫，有利整體IC設計產業持續成長。
在晶圓代工部分，洪春暉指出，台灣晶圓代工業者長期投資研發先進製程，高階晶圓代工業務仍有成長空間，不過今年第4季到明年第1季，晶圓代工將出現庫存調整。
在IC封測方面，洪春暉表示，今年台灣專業封裝和測試代工產業，第1季應是全年營收谷底；明年在日本和歐洲等整合元件製造廠(IDM)持續釋單下，加上台灣IC設計業成長帶動，台灣IC封測產業仍可維持成長態勢，成長幅度約6%。