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台灣半導體明年產值 年增6%

中央社/ 2012.10.16 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北16日電)資策會MIC表示,2013年全球半導體市場將小幅成長4.8%,台灣半導體業產值可達新台幣1.64兆元,年成長6%;IC設計、晶圓代工和IC封測可成長。

資策會產業情報研究所(MIC)今天上午舉辦「展望2013全球資通訊產業發展趨勢」記者會。

資策會 MIC副主任洪春暉表示,今年全球半導體市場在整體終端應用產品銷售成長趨緩、特別是PC產品銷售不如預期下,預估市場規模僅3001.2億美元,較2011年微幅成長0.2%;台灣半導體業產值可逼近新台幣1.55兆元,年成長7%。

洪春暉表示,今年台灣半導體產業,除動態隨機存取記憶體(DRAM)產業外,其他次產業如IC設計、晶圓代工和封測都可較去年成長,表現也優於全球半導體市場平均水準。

展望2013年,洪春暉指出,PC表現相對不悲觀,加上3C產品有成長動力,預估2013年全球半導體市場規模將達3143.82億美元,年成長4.8%;2013年台灣半導體業產值可到新台幣1.64兆元,年成長幅度可到6%;台灣IC設計、晶圓代工與封測將維持小幅成長趨勢,記憶體有機會止跌。

在IC設計方面,洪春暉表示,今年包括聯發科等台灣IC設計業者,受惠中低階智慧型手機市場成長,另外在行動通訊晶片、面板驅動IC、eMMC控制IC等皆有斬獲;明年(2013年)台灣IC設計業者在中低價智慧型手機市場布局可持續發酵,PC市場可回溫,有利整體IC設計產業持續成長。

在晶圓代工部分,洪春暉指出,台灣晶圓代工業者長期投資研發先進製程,高階晶圓代工業務仍有成長空間,不過今年第4季到明年第1季,晶圓代工將出現庫存調整。

在IC封測方面,洪春暉表示,今年台灣專業封裝和測試代工產業,第1季應是全年營收谷底;明年在日本和歐洲等整合元件製造廠(IDM)持續釋單下,加上台灣IC設計業成長帶動,台灣IC封測產業仍可維持成長態勢,成長幅度約6%。

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