台積電表示,隨著設計參考流程推出,目前在開放創新平台(OIP)架構中支援20奈米與CoWoS技術的設計環境已準備就緒,將可協助客戶實現下一世代晶片設計。
台積電指出,20奈米參考流程採用現行經過驗證的設計流程,協助客戶實現雙重曝影技術,藉由雙重曝影技術所需知識的布局與配線、時序、實體驗證及可製造性設計,電子設計自動化廠通過驗證的設計工具能夠支援台積電20奈米製程。
通過矽晶片驗證的CoWoS參考流程則能夠整合多晶片,支援高頻寬與低功耗應用,台積電表示,將可加速三維積體電路設計產品的上市時間。
台積電表示,隨著設計參考流程推出,目前在開放創新平台(OIP)架構中支援20奈米與CoWoS技術的設計環境已準備就緒,將可協助客戶實現下一世代晶片設計。
台積電指出,20奈米參考流程採用現行經過驗證的設計流程,協助客戶實現雙重曝影技術,藉由雙重曝影技術所需知識的布局與配線、時序、實體驗證及可製造性設計,電子設計自動化廠通過驗證的設計工具能夠支援台積電20奈米製程。
通過矽晶片驗證的CoWoS參考流程則能夠整合多晶片,支援高頻寬與低功耗應用,台積電表示,將可加速三維積體電路設計產品的上市時間。
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