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頎邦Q3合併營收 季增6.8%

中央商情網/ 2012.10.09 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年10月9日電)LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)自結9月合併營收新台幣13.35億元,月增4.66%,是2年多來高點;第3季自結合併營收38.78億元,季成長6.8%。

頎邦自結9月合併營收較8月12.76億元成長4.66%,比去年同期10.24億元成長30.35%。

法人表示,頎邦9月合併營收不僅是今年以來新高,也是2年多來高點。

頎邦第3季自結合併營收38.78億元,較第2季36.3億元成長6.8%。

累計1月到9月頎邦自結合併營收108.44億元,較去年同期99.17億元成長9.34%。

頎邦持續觀察第4季大尺寸捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝出貨量,大陸十一長假液晶電視消費力道多寡,間接牽動相關驅動IC客戶長假之後整體第4季庫存水位。

產業人士表示,透過供應小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)給主要客戶瑞薩(Renesas),頎邦已成功切入iPhone 5供應鏈。

法人預估,第4季iPhone 5拉貨力道續增,小尺寸面板驅動IC需求量大,頎邦供應給瑞薩的COG封裝量也會持續成長,預估第4季頎邦間接供應給iPhone 5的COG封裝量,上看5500萬顆。

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