【公告】立德電子申請股票上市所出具之承諾事項暨其後續執行情形

日　　期：2012年10月09日公司名稱：立德電子(3058)主　　旨：本公司申請股票上市所出具之承諾事項暨其後續執行情形發言人：孔志民說　　明：1.事實發生日:101/10/092.公司名稱:立德電子股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例:無5.發生緣由:依臺灣證券交易所股份有限公司台證(九一)上字第024660號函辦理6.因應措施:本公司申請股票初次上市時所出具之承諾事項暨後續執行情形如下：(一)承諾事項：承諾非經股東會依公司法第一百八十五條規定，不得處分對立德 B.V.I(Leader Electronics (B.V.I.) Inc.)、立德控股(LEI Group Limited)、立德開曼(Leader International Holding Ltd.)、東莞立德(Dongguan Leader ElectronicsInc.)及江蘇領先(Jiangsu Leader Electronics Inc.)之投資；且不得於股權分散前召開股東會處分上開投資。(二)後續執行情形：截至目前為止，本公司並無處分上述被投資公司股權之情事。7.其他應敘明事項:無