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日月光Q3封測營收 季增4.3%

中央商情網/ 2012.10.08 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年10月8日電)IC封測大廠日月光(2311)自結9月IC封裝測試及材料自結營收新台幣115.48億元,月增2%;第3季IC封裝測試及材料自結營收338.91億元,季成長4.3%。

日月光自結9月集團合併營收170.63億元,較8月162.47億元成長5%,比去年同期154.25億元成長10.6%。

其中日月光9月IC封裝測試及材料自結營收115.48億元,較8月113.26億元成長2%,比去年同期106.59億元成長8.3%。

日月光9月整合元件製造廠(IDM)營收表現持穩,通訊IC封測表現強,PC和消費電子用晶片封測量相對偏弱;展望10月,日月光IC封裝測試及材料出貨表現可持續穩定。

第3季日月光自結集團合併營收489.91億元,較第2季458.72億元成長6.8%;比去年同期466.98億元成長4.9%。

其中第3季日月光IC封裝測試及材料自結營收338.91億元,較第2季324.85億元成長4.3%,比去年同期325.81億元成長4%;第3季IC封裝測試及材料營收表現符合原先預期。

日月光在先前法說會上預估,第3季IC封裝測試及材料出貨量,將比第2季成長4%到6%左右,整體集團第3季出貨可較第2季成長;第3季IC封裝測試及材料毛利率可較第2季22.4%持平。

展望第4季,日月光預估IC封裝測試及材料出貨表現可持續成長。

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