日月光自結9月集團合併營收170.63億元，較8月162.47億元成長5%，比去年同期154.25億元成長10.6%。
其中日月光9月IC封裝測試及材料自結營收115.48億元，較8月113.26億元成長2%，比去年同期106.59億元成長8.3%。
日月光9月整合元件製造廠(IDM)營收表現持穩，通訊IC封測表現強，PC和消費電子用晶片封測量相對偏弱；展望10月，日月光IC封裝測試及材料出貨表現可持續穩定。
第3季日月光自結集團合併營收489.91億元，較第2季458.72億元成長6.8%；比去年同期466.98億元成長4.9%。
其中第3季日月光IC封裝測試及材料自結營收338.91億元，較第2季324.85億元成長4.3%，比去年同期325.81億元成長4%；第3季IC封裝測試及材料營收表現符合原先預期。
日月光在先前法說會上預估，第3季IC封裝測試及材料出貨量，將比第2季成長4%到6%左右，整體集團第3季出貨可較第2季成長；第3季IC封裝測試及材料毛利率可較第2季22.4%持平。
展望第4季，日月光預估IC封裝測試及材料出貨表現可持續成長。