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台星科Q4營運 估不比Q3差

中央商情網/ 2012.10.01 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年10月1日電)法人預估,晶圓測試廠台星科(3265)第3季毛利率可續站5成以上,第4季營運不會比第3季差。

法人表示,台星科9月全面檢視客戶端晶圓測試量,9月調節幅度可能相對較大;不過台星科第3季毛利率表現可維持一定水準,由於折舊費用降低,成本控制得宜,法人預估,台星科第3季毛利率可續站5成以上。

台星科今年上半年毛利率55.85%,較去年同期42.56%大增13.29個百分點,今年上半年毛利率表現是台星科歷年同期最高。

台星科母公司星科金朋(STATS-ChipPAC)第3季資本支出規模介於1.7億美元到1.9億美元之間,較第2季9680萬美元大增75%到95%左右,法人表示,台星科可持續承接星科金朋部份12吋錫鉛晶圓凸塊(Wafer Bump)和晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)測試業務,台星科也持續爭取承接星科金朋擴大產能後所有測試業務。

在晶圓代工客戶部分,法人表示,台星科晶圓代工主要客戶占台星科整體營收比重超過4成,主力客戶委由台星科進行晶圓測試的邏輯IC,仍以45奈米和65奈米製程為主,目前台星科並沒有28奈米晶圓測試量。

法人預估,台星科第4季營運不會比第3季差。

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