法人表示，台星科9月全面檢視客戶端晶圓測試量，9月調節幅度可能相對較大；不過台星科第3季毛利率表現可維持一定水準，由於折舊費用降低，成本控制得宜，法人預估，台星科第3季毛利率可續站5成以上。
台星科今年上半年毛利率55.85%，較去年同期42.56%大增13.29個百分點，今年上半年毛利率表現是台星科歷年同期最高。
台星科母公司星科金朋(STATS-ChipPAC)第3季資本支出規模介於1.7億美元到1.9億美元之間，較第2季9680萬美元大增75%到95%左右，法人表示，台星科可持續承接星科金朋部份12吋錫鉛晶圓凸塊(Wafer Bump)和晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)測試業務，台星科也持續爭取承接星科金朋擴大產能後所有測試業務。
在晶圓代工客戶部分，法人表示，台星科晶圓代工主要客戶占台星科整體營收比重超過4成，主力客戶委由台星科進行晶圓測試的邏輯IC，仍以45奈米和65奈米製程為主，目前台星科並沒有28奈米晶圓測試量。
法人預估，台星科第4季營運不會比第3季差。