日月光子公司ASE韓國開始興建第2工廠，日月光表示，韓國2廠規劃生產高階球閘陣列封裝(BGA)、覆晶封裝(Flip Chip)和模組化封裝產品，應用範圍以通訊和消費電子類為主，也包含一小部分的汽車用功率IC、醫療及工業用感測器應用。
對於韓國2廠建廠進度和營收規模，日月光預估，韓國2廠將在2013年底完工，產能預計陸續在2014年到位，若產能全開，韓國2廠年營收可達4億美元。
日月光表示，加上原有韓國1廠年營收約6億美元的規模，韓國兩座工廠的年營業額，上看10億美元。
至於韓國3廠的建廠規劃，日月光指出，評估2廠產能即將滿載的前1年，就可開始3廠的興建計畫；長遠來看，3廠完工後，日月光韓國3座生產工廠年營業額估計可大幅拉高到20億美元。
日月光表示，韓國2廠可為當地帶來4000個工作機會，機器設備投資規模可達4億美元。
目前日月光韓國1廠90%客戶來自非韓國客戶，韓系客戶占比僅1成左右；興建2廠，日月光不諱言表示，興建2廠為積極切入三星(Samsung)供應鏈，爭取更多商機。
據指出，日月光韓國1廠產品線以模組化封裝為主，其它包括打線封裝、球閘陣列封裝和覆晶封裝；目前三星單一客戶占日月光韓國1廠整體營收比重，不到1成。