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兆遠科技:完成新產品開發

鉅亨網/鉅亨網新聞中心 2012.09.27 00:00
第二條 第10款1.新產品開發完成日期:101/09/272.新產品內容:砷化鎵(GaAs)PA元件製程中的關鍵耗材藍寶石Carrier Wafer。3.對公司財務、業務之影響:本公司長期戮力研發超大尺寸藍寶石晶圓,將藍寶石晶圓精 密加工的核心技術延伸應用至砷化鎵功率放大器(Power amplifier, PA)元件製程中 的關鍵藍寶石Carrier Wafer。砷化鎵有高頻、低雜訊、高效率及低耗電等特性,特 別適用於無線通訊應用。受惠於智慧型通訊裝置滲透率大幅提升,PA元件需求也快速 升溫。台灣擁有全世界最大的GaAs晶圓代工廠,但製程中關鍵的耗材Carrier Wafer 因精密度要求高且難以加工,因此長期依賴日本、美國供應。本公司積極投入 Carrier Wafer精密加工技術開發與建置,已得到GaAs晶圓廠的驗證通過,可提供高 精度的Carrier Wafer,能對公司營運有所貢獻。4.其他應敘明事項:無。

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