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原物料漲價+新台幣走升壓力 封測業Q4獲利空間遭擠壓

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2012.09.25 00:00
受惠熱錢湧入,新台幣與金價持續向上走高,與原物料價格具有高連動性的封測產業第 4 季營運恐有逆風,法人指出,即便封測業積極轉進銅打線,但銅線價格也向上攀升,恐連帶影響第 4 季封測產業營運成長空間,同時第 4 季行動裝置晶片為出貨主力,對金原料仍有一定依賴度,預期毛利率恐較第 3 季向下滑落,獲利空間有壓力。

封測大廠日月光與矽品近年積極擴大銅打線的營收比重,兩家廠商年底銅打線佔打線封裝營收比重皆可達 6 成以上,不過銅線的價格近期也隨熱錢湧入持續向上攀升,對兩家毛利率皆會有負面影響。

除銅線外,封測廠仍有一定比重產品以金價為主,金價走勢市場預期年底前每盎司可能會攀到2000美元,再壓抑封測廠毛利率,且封測廠第 4 季營運動能多來自行動裝置,所用材料金成份較多,更影響獲利表現。

法人強調,原物料價格走勢影響封測業最多,儘管近年大廠積極轉進銅打線,比重也達一定水準,但通訊相關晶片產品金成份的佔比仍多,因此受影響層面仍重,預期兩家毛利率高峰約會落在今年第 3 季。

外資也估日月光與矽品毛利率皆會較第 3 季下滑,營收走勢則有機會在行動晶片需求帶動下,持續走穩。日月光與矽品兩家股價今日受此利空影響,股價皆向下滑落,維持 1 %以上跌幅。

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