封測大廠日月光與矽品近年積極擴大銅打線的營收比重，兩家廠商年底銅打線佔打線封裝營收比重皆可達 6 成以上，不過銅線的價格近期也隨熱錢湧入持續向上攀升，對兩家毛利率皆會有負面影響。
除銅線外，封測廠仍有一定比重產品以金價為主，金價走勢市場預期年底前每盎司可能會攀到2000美元，再壓抑封測廠毛利率，且封測廠第 4 季營運動能多來自行動裝置，所用材料金成份較多，更影響獲利表現。
法人強調，原物料價格走勢影響封測業最多，儘管近年大廠積極轉進銅打線，比重也達一定水準，但通訊相關晶片產品金成份的佔比仍多，因此受影響層面仍重，預期兩家毛利率高峰約會落在今年第 3 季。
外資也估日月光與矽品毛利率皆會較第 3 季下滑，營收走勢則有機會在行動晶片需求帶動下，持續走穩。日月光與矽品兩家股價今日受此利空影響，股價皆向下滑落，維持 1 %以上跌幅。