蘋果產品推新製程，除iPhone5已先採用外，即將上市的iPad mini也將使用，PCB曝光機設備志聖（2467）可望直接出貨給鴻海（2317）集團旗下的F-臻鼎（4958），隨著iPhone5全球銷售逐步加溫，有助志聖、F-臻鼎下半年營運走揚。
蘋果iPhone5設計更薄更輕，除融合觸控式技術讓螢幕薄30%外，機身外殼也採鋁金屬及玻璃機身，為了讓大蘋果LOGO更犀利，蘋果採以光阻遮掉大蘋果LOGO的方式，再用石刻噴砂方式呈現立體大蘋果，令人耳目一新。
法人表示，由於該製程改採PCB曝光機製程製作，技術上具有相當困難度，目前台系設備廠中只有兩家負責供應，但蘋果點名志聖「直接出貨」，成為唯一直接出貨蘋果的設備商，跳脫以往的間接供貨模式，彼此合作關係大躍進。對於市場傳聞，志聖表示不予置評。
業內人士表示，蘋果iPhone5的機背以6000系電鍍鋁製造，即蘋果筆電所採用的物料，並於正面及底部鑲嵌陶瓷玻璃 （白配銀白色型號）或著色玻璃（黑配碳黑色型號），因機殼材質改變，大蘋果標誌的方式也隨之變化，從拓印方式改以石刻噴砂。
法人表示，蘋果產品推新製程、技術，PCB設備主要是由志聖供應給鴻海集團旗下的組裝廠及PCB廠，而即將推出的iPad mini也傳採用，隨著第四季歐美耶誕假期將到來，全球銷售量逐步攀升，將挹注志聖、F-臻鼎未來營運持續進補。