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新愛瘋射頻 台封測載板受惠

中央商情網/ 2012.09.21 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年9月21日電)採用4G LTE的蘋果iPhone 5正式開賣,射頻元件角色更為重要,透過晶片客戶切入相關射頻供應鏈,封測台廠日月光、矽品、全智科、矽格以及IC載板大廠景碩,可順勢受惠。

蘋果iPhone 5今天正式開賣,專業科技網站ifixit公布最新拆解過程指出,在無線通訊部分,iPhone 5採用Triquint的4頻線性功率放大器(power amplifier)模組與安華高(Avago)和Skyworks的功率放大器模組;高通的LTE數據機、多模多頻收發器和射頻電源管理晶片;以及村田製作所(Murata)的Wi-Fi模組。

業界人士指出,iPhone 5支援4G長期演進技術LTE(Long Term Evolution)功能,加速平板電腦和智慧型手機進入4G LTE階段,行動裝置內的功率放大器會增加2到3顆,行動裝置內射頻元件和功率放大器需求量會隨之增加。

法人表示,包括安華高、Skyworks和Triquint射頻元件和功率放大器,後段成品封裝測試部分長期委由日月光(2311)代工。業界人士指出,除了日月光之外,上述廠商部分射頻元件和功率放大器後段成品封測訂單,也會交給星科金朋(STATS-ChipPAC)代工。

法人表示,透過Skyworks持續下單功率放大器成品測試,全智科(3559)可間接切入iPhone 5供應鏈;除了全智科之外,矽格(6257)也正在積極與Skyworks合作。

法人指出,高通無線通訊晶片主要委由日月光封測,矽品也可望取得小部分訂單;透過高通供應無線通訊晶片給iPhone 5,日月光和矽品可順勢切入相關供應鏈。

射頻元件和功率放大器同時需要IC載板,分析師表示,iPhone 5功率放大器相關晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)訂單仍在景碩手上。

分析師指出,透過高通供應28奈米基頻晶片給iPhone

5,景碩已取得高通28奈米晶片載板認證,提供FC-CSP載板給高通;景碩和競爭對手三星電機(SEMCO)、揖斐電(Ibiden)和欣興電子(3037),共同成為高通28奈米晶片四大IC載板供應商。

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