蘋果iPhone 5今天正式開賣，專業科技網站ifixit公布最新拆解過程指出，在無線通訊部分，iPhone 5採用Triquint的4頻線性功率放大器(power amplifier)模組與安華高(Avago)和Skyworks的功率放大器模組；高通的LTE數據機、多模多頻收發器和射頻電源管理晶片；以及村田製作所(Murata)的Wi-Fi模組。
業界人士指出，iPhone 5支援4G長期演進技術LTE(Long Term Evolution)功能，加速平板電腦和智慧型手機進入4G LTE階段，行動裝置內的功率放大器會增加2到3顆，行動裝置內射頻元件和功率放大器需求量會隨之增加。
法人表示，包括安華高、Skyworks和Triquint射頻元件和功率放大器，後段成品封裝測試部分長期委由日月光(2311)代工。業界人士指出，除了日月光之外，上述廠商部分射頻元件和功率放大器後段成品封測訂單，也會交給星科金朋(STATS-ChipPAC)代工。
法人表示，透過Skyworks持續下單功率放大器成品測試，全智科(3559)可間接切入iPhone 5供應鏈；除了全智科之外，矽格(6257)也正在積極與Skyworks合作。
法人指出，高通無線通訊晶片主要委由日月光封測，矽品也可望取得小部分訂單；透過高通供應無線通訊晶片給iPhone 5，日月光和矽品可順勢切入相關供應鏈。
射頻元件和功率放大器同時需要IC載板，分析師表示，iPhone 5功率放大器相關晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)訂單仍在景碩手上。
分析師指出，透過高通供應28奈米基頻晶片給iPhone
5，景碩已取得高通28奈米晶片載板認證，提供FC-CSP載板給高通；景碩和競爭對手三星電機(SEMCO)、揖斐電(Ibiden)和欣興電子(3037)，共同成為高通28奈米晶片四大IC載板供應商。