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欣銓Q3營運可微增

中央商情網/ 2012.09.20 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年9月20日電)IC晶圓測試廠欣銓(3264)第3季營運可較第2季微增,對於第4季測試量審慎觀察。

展望第4季晶圓測試動能,欣銓主管表示,蘋果iPhone5產品零組件拉貨已在第3季反映,第4季超輕薄筆電(Ultrabook)和PC相關晶片表現能見度不高,整體來看大環境不確定因素仍存在,審慎觀察第4季晶片晶圓測試表現。

欣銓自結8月合併營收新台幣4.66億元,再創歷年單月營收新高,預估第3季營運可較第2季微幅成長。

欣銓第4季持續積極爭取新日系客戶微控制器(MCU)和系統單晶片(SoC)等邏輯產品委外測試訂單;欣銓也正積極接洽美系微控制器客戶測試訂單。

法人表示,包括東芝(Toshiba)和瑞薩(Renesas)等日系整合元件製造廠(IDM),邏輯IC委外測試可望逐步放量,晶圓測試台廠都有機會取得新訂單。

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