展望第4季晶圓測試動能，欣銓主管表示，蘋果iPhone5產品零組件拉貨已在第3季反映，第4季超輕薄筆電(Ultrabook)和PC相關晶片表現能見度不高，整體來看大環境不確定因素仍存在，審慎觀察第4季晶片晶圓測試表現。
欣銓自結8月合併營收新台幣4.66億元，再創歷年單月營收新高，預估第3季營運可較第2季微幅成長。
欣銓第4季持續積極爭取新日系客戶微控制器(MCU)和系統單晶片(SoC)等邏輯產品委外測試訂單；欣銓也正積極接洽美系微控制器客戶測試訂單。
法人表示，包括東芝(Toshiba)和瑞薩(Renesas)等日系整合元件製造廠(IDM)，邏輯IC委外測試可望逐步放量，晶圓測試台廠都有機會取得新訂單。