回到頂端
|||

蕃新聞

熱門: 勞基法 縱火 掃地機器人

供應高毛利載板 景碩吃蘋果

中央商情網/ 2012.09.18 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年9月18日電)分析師表示,透過供應主要客戶高通(Qualcomm)高階晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板,景碩(3189)間接切入蘋果iPhone 5供應鏈。

景碩今開高走穩,盤中股價在88元附近,漲幅約2.8%,相對大盤抗跌。

分析師表示,蘋果iPhone 5採用安謀(ARM)核心為基礎的A6處理器,主要還是由三星(Samsung)晶圓代工,晶片尺寸覆晶封裝載板仍由三星電機(SEMCO)和揖斐電(Ibiden)分食訂單,景碩目前尚未取得A6處理器載板訂單。

不過透過主要客戶高通供應28奈米基頻晶片給iPhone 5,分析師表示,景碩已取得高通28奈米晶片載板認證,提供FC-CSP載板給高通,順勢打入iPhone 5供應鏈。

分析師指出,28奈米製程基頻晶片FC-CSP載板毛利率可到4成至5成,景碩和競爭對手SEMCO、Ibiden和欣興電子,共同成為高通28奈米晶片四大IC載板供應商。

從整體供應高通載板比重來看,景碩占高通所需載板比重約3成多,SEMCO占比3成多,Ibiden約2成多,欣興占比5%到10%。

在功率放大器(PA)部分,分析師表示,iPhone 5功率放大器相關FC-CSP載板訂單仍在景碩手上,除了Skyworks和Triquint之外,安華高(Avago)射頻前端元件也委由景碩提供FC-CSP載板。

法人表示,按照高階和低階產品需求,景碩主要提供FC-CSP載板給智慧型手機應用產品,功能型手機則以打線覆晶封裝(WB-CSP)載板產品為主。

從產品營收比重來看,法人表示FC-CSP營收占景碩整體營收比重約3成多,FC-ABF營收占比約2成,FC-BT占比約7%,pBGA占比在13%左右,系統級封裝(SiP)占比約14%,打線(WB)載板占比約1成。

社群留言