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廣積科技:廣積科技股份有限公司國內第三次無擔保轉換公司債發放暨上櫃日期公告

鉅亨網/鉅亨網新聞中心 2012.09.17 00:00
廣積科技股份有限公司國內第三次無擔保轉換公司債發放暨上櫃日期公告本公司國內第三次無擔保轉換公司債業經金融監督管理委員會101年8月29日金管證發字第1010037078號函核准公開發行,並經財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心101年9月17日證櫃債字第1010022906號函同意,自101年9月18日起在櫃檯中心上櫃買賣。二、債券種類及總額:廣積科技股份有限公司國內第三次無擔保轉換公司債,計新台幣貳億元整。三、債券面額:每張新台幣壹拾萬元整。四、發行期限:民國101年9月18日至106年9月18日,5年期。五、票面利率:0%六、發行價格:41.51七、還本方法:除依轉換辦法轉換、賣回、贖回外,餘到期時依面額以現金一次償還。八、簽證機構:本次轉換公司債採無實體發行,故不適用。九、本次發行之轉換公司債謹訂於101年9月18日一律採取帳簿劃撥配發債券,臺灣集中保管結算所股份有限公司將於發放日將本次轉換公司債債券直接撥入債權人指定之集保專戶,該債券並於同日起在櫃檯中心上櫃買賣。十、辦理債券事務地點:台新國際商業銀行股份有限公司股務代理部(地址:台北市建國北路一段96號B1樓、電話:2504-8125)。十一、特此公告。

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