回到頂端
|||
熱門: 七夕 北海道 茶葉蛋

蘋果金屬機殼 外資︰鴻準受惠最多

自由時報/ 2012.09.14 00:00
〔自由時報記者羅倩宜/台北報導〕蘋果iPhone 5問世,外資看好鴻準(2354)、頎邦(6147)及和碩(4938)。因iPhone 5改採金屬機殼,鴻準受惠最多;和碩則可望成為第二波組裝廠。至於即將推出新款的宏達電(2498)將受負面衝擊。

iPhone 5預計9月21日在全球9國首賣。由於台灣供應鏈已漲了一波,外資較看好的是鴻準。法人認為,iPhone 5是高階手機中唯一採金屬機殼者,最大受惠者是鴻準。過去鴻準在iPhone 4/4S的參與限於金屬機構件,如今供應機殼,單價大幅提高,瑞信估鴻準第三季營收將季增8成以上。

和碩是舊款iPhone的第二組裝廠,瑞信認為,和碩可能在第四季或明年初吃下iPhone 5訂單,預估iPhone組裝占和碩今、明兩年營收約為24%及38%。

頎邦透過瑞薩接單,成為iPhone 5唯一的LCD驅動IC封測廠。瑞信表示,頎邦早從6月開始,每個月出貨iPhone 5驅動IC達1500萬套,10月將上看1800萬套,估計頎邦第三季營收季增5%,毛利持續升高。

社群留言