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光群雷射:公告本公司及子公司資金貸與他人之餘額達「資金貸與及背書保證處理準則」第22條第1項第1款之相關事宜

鉅亨網/鉅亨網新聞中心 2012.09.13 00:00
第二條 第23款1.事實發生日:101/09/132.公開發行公司及其子公司資金貸與他人之餘額達該公開發行公司最近期財務報表淨值百分之二十以上者:(1)接受資金貸與之公司名稱:K Laser China Group Holding Co., Limited(2)與資金貸與他人公司之關係:本公司間接持股77.57%之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):239746(4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):89790(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:短期融通資金之需求(1)接受資金貸與之公司名稱:光耀科技股份有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:本公司直接投資持股50.24%之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):239746(4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):50000(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:短期融通資金之需求(1)接受資金貸與之公司名稱:K Laser China Group Holding Co., Limited(2)與資金貸與他人公司之關係:聯屬公司(3)資金貸與之限額(仟元):540207(4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):499831(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:短期融通資金之需求3.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):6396214.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:26.685.公司貸與他人資金之來源:子公司本身、母公司6.其他應敘明事項:無

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