回到頂端
|||
熱門: 小七優惠 颱風 85度C

愛瘋5亮相 頎邦吃蘋果

中央商情網/ 2012.09.13 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年9月13日電)LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)透過主要客戶瑞薩(Renesas),間接受惠切入蘋果iPhone 5供應鏈;頎邦12日股價來到15個月以來新高。

iPhone 5今天問世,產業人士表示,透過供應小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)給主要客戶瑞薩,頎邦已成功切入蘋果iPhone 5手機供應鏈。

產業人士預估,頎邦每月間接供應給蘋果iPhone 5面板驅動IC的COG出貨量,約在1500萬顆左右,每季出貨量約4500萬顆。

產業人士表示,瑞薩獨家取得新款iPhone面板驅動IC訂單,頎邦也獨家供應瑞薩驅動IC玻璃覆晶封裝COG產品。

在12吋金凸塊晶圓部分,法人表示,頎邦12吋金凸塊晶圓月產能2萬片,約7成供應給瑞薩,其中新款iPhone驅動IC所需金凸塊晶圓就占了7000片。

第3季智慧型手機需求量可穩定成長,帶動小尺寸面板驅動IC COG出貨量,不過功能型手機(feature phone)市場需求相對走軟,一來一往下,頎邦預估第3季COG出貨可較第2季成長5%以內。

在供應韓系客戶8吋凸塊晶圓部分,法人指出,韓國電視大廠三星(Samsung)不再設計驅動IC,朝向委外晶片設計,不過在驅動IC封裝材料部分可能會尋找合作夥伴,頎邦能否穩定供應三星委外LCD面板驅動IC所需8吋金凸塊晶圓訂單,仍須觀察。

頎邦12日股價開高走高,終場漲2.05元,漲幅4.54%,收在47.2元,維持15個月以來新高。

社群留言