iPhone 5今天問世，產業人士表示，透過供應小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)給主要客戶瑞薩，頎邦已成功切入蘋果iPhone 5手機供應鏈。
產業人士預估，頎邦每月間接供應給蘋果iPhone 5面板驅動IC的COG出貨量，約在1500萬顆左右，每季出貨量約4500萬顆。
產業人士表示，瑞薩獨家取得新款iPhone面板驅動IC訂單，頎邦也獨家供應瑞薩驅動IC玻璃覆晶封裝COG產品。
在12吋金凸塊晶圓部分，法人表示，頎邦12吋金凸塊晶圓月產能2萬片，約7成供應給瑞薩，其中新款iPhone驅動IC所需金凸塊晶圓就占了7000片。
第3季智慧型手機需求量可穩定成長，帶動小尺寸面板驅動IC COG出貨量，不過功能型手機(feature phone)市場需求相對走軟，一來一往下，頎邦預估第3季COG出貨可較第2季成長5%以內。
在供應韓系客戶8吋凸塊晶圓部分，法人指出，韓國電視大廠三星(Samsung)不再設計驅動IC，朝向委外晶片設計，不過在驅動IC封裝材料部分可能會尋找合作夥伴，頎邦能否穩定供應三星委外LCD面板驅動IC所需8吋金凸塊晶圓訂單，仍須觀察。
頎邦12日股價開高走高，終場漲2.05元，漲幅4.54%，收在47.2元，維持15個月以來新高。