透過歸納2006年到2011年台灣半導體封裝和測試廠商年營收、毛利率和營業利益率表現，輔以經濟學數學模型計算，工業技術研究院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)經理楊瑞臨，對台灣封測廠未來5年營運提出建議。
綜觀2006年到2011年封測廠財報，楊瑞臨指出，大者恆大的趨勢，同步發生在年營收、毛利率和營業利益率數字。
楊瑞臨預估，未來5年年營收超過新台幣300億元封測廠的集團營收成長幅度，明顯大於年營收300億元以下的封測廠集團；年營收50億到300億元的封測廠，須留意毛利率表現。
從毛利率表現來看，楊瑞臨指出，2006年到2011年平均毛利率站上20%以上的封測廠，未來5年毛利率表現可一路向上；到2016年，單年毛利率表現可逼近35%。
不過2006年到2011年平均毛利率20%以下的封測廠，楊瑞臨表示，未來5年毛利率恐一路向下，到2016年，單年毛利率表現恐跌破10%。
從營業利益率角度來看，楊瑞霖指出，2006年到2011年平均營利率站上15%以上的封測廠，未來5年營利率表現可明顯向上；到2016年，單年營利率表現可上揚到25%到30%左右。
但是年平均營利率落在15%以下的封測廠，楊瑞臨表示，未來5年營利率恐一路向下，預估最快從今年開始，營利率就會由正轉負，到2016年營利率恐一路下探負20%。
展望未來5年，楊瑞臨建議，封測廠年營收要突破300億元，營收、毛利率和營利率表現可明顯成長；年營收落在50億到300億元區間的封測廠，未來毛利率表現相對偏弱，須往利基型產品封測領域擴展以提高毛利。
至於年營收50億元以下的封測廠，未來營利率相對偏弱，小而美的營運條件恐相對受限。
楊瑞臨建議，封測台廠未來5年毛利率維持在20%以上，營利率維持在15%以上，整體營運可相對走高。