【兆豐金控晨訊】補量方能有效突破7500

日期：2012年 9月11日※投資早報　　結論：7500仍具壓力，大盤仍須持續補量方能有效突破　◎波段策略　　續抱iPhone 5、超薄筆電、LED、日系光學釋單、生技、及具題材個股。　‧續抱鴻準(2354)、晶技(3042)、雙鴻(3324)、新日興(3376)、晶電(2448)、　　東貝(2499)、今國光(6209)、中天(4128)、濟生(4111)、玉山金(2884)。　◎短線策略　　擇技術面佳、落後補漲個股低接或換股。　‧推薦股　　續抱新纖(1409)、新日光(3576)、黑松(1234)、中化(1701)。※盤勢分析　◎台股　　上週歐美股市因ECB購債計畫紛紛強彈，帶動台股重新站回月線。週一台股續漲小幅開高，傳產相對強勢，水泥、鋼鐵、中概內需因大陸基建審批利多續強，但NB股則受INTEL調降12Q3財測影響相對弱勢，且金融亦未表態走強，台股未再強攻，終場上漲57點收7482點，量縮略至813億。　　國際股市高檔震盪、等待週四FOMC會議，台股雖站回年線等均線糾結區間之上，但上檔頸線及先前高點連線下降反壓7500仍具壓力，若無法持續補量，短期不易有效突破，短線仍將是區間震盪、支撐墊高格局。由於iPhone

5、Windows8等新產品題材加上旺季效應利多，待補量後，波段仍有機會與國際股市同步再走一波年底旺季行情，逢低可擇優佈局。　◎美股　　前波因期待國際挽救政策而創新高接近年初高點13338、3134後曾震盪，上週ECB宣布無限量購債，道瓊挑戰前高、Nasdaq更小幅創高。短線漲多，昨震盪收黑，等待週四

FOMC會議，INTEL下修財測而破低。由於寬鬆政策、iPhone5將發表等短期利多漸反應，13300、3150暫不易有效突破，短線支撐墊高至13000、3050，短線高檔震盪後，提防下週起至10月上將因等待Q3財報而拉回測試上升線12800、2950，10月中旬財報後再攻。　◎今日觀察　‧下檔支撐7430，上檔壓力7500，較大支撐壓力分別為7390、7550；電子短線　　支撐280、短壓283，金融短線支撐790、短壓800。　‧法人看走眼，台積(2330)上修Q3展望；蘋果擂股，面板廠出貨加溫；台幣匯　　價創3個月新高，資產股發威；大陸黃金週將屆，傳產股發威。　◎多空因素　‧利多　　ECB、FED持續寬鬆政策。　　歐美股市突破壓力。　‧利空　　台股外銷下滑、基本面趨弱。　　希臘、西班牙債務疑慮。