吳田玉︰看好IDM委外與銅打線商機

封測大廠日月光（2311）營運長吳田玉是帶動日月光步向國際化的主要推手之一，對於封測業後市展望，他看好國際整合元件廠（IDM）委外封測及銅製程需求將增加，日月光深耕IDM已久，自信競爭力會領先同業。

全球半導體業成長趨緩，但他認為，科技技術與產品不斷往前推進，對封測需求也會持續增加，歐美日IDM廠因產業成長趨緩，投資會趨保守，釋出委外訂單勢在必行。

委外封測需求逐年增加

他指出，市場調查預估今年封測業產值約達500億美元，到2016年將會成長到650億美元，增長幅度約30%之多。吳田玉表示，委外封測需求約佔今年封測產值的260億美元，比重約為51%，預計到2016年將達350億美元，比重將提高到56%，4年之間，增加金額約90億美元。

IDM廠的封測需求佔整體封測業很高金額，吳田玉強調，今年IDM封測需求估約達400億美元，其中約有170億美元需委外，比重佔43%；到2016年IDM封測需求約可成長到520億美元，屆時委外需求將達240億美元，佔約46%，4年間委外約增加70億美元，佔封測委外需求增長金額90億元的77%，顯見IDM委外封測將是市場成長的主要動能。

吳田玉表示，IDM廠的生意看得到不一定吃得到，原因是生意不好做，每家IDM廠產品繁多，各部門像個小公司，各有不同文化，從接觸到下單需要「磨」很久，包括技術、時間、服務等等，接單門檻不低。

日月光在IDM耕耘已久，目前IDM客戶佔營收比重接近4成，但吳田玉指出，這佔全球委外封測產值比重其實僅約1成，還有很大成長空間，從過去耕耘10年以上的經驗，日月光有信心拉高IDM營運比重。

3分之1資本支出在銅打線製程

吳田玉認為，銅打線製程將是拉高IDM營運比重的主要競爭關鍵，日月光今年資本支出逾8億美元，約有3分之1會持續投入銅打線製程，另3分之1用在擴充高階封裝產能，還有3分之1投入仍有市場需求的低腳數封裝，這些將拉大日月光跟同業的競爭差距，也有利爭取到IDM釋出委外封測的訂單。

日月光到今年上半年為止，銅打線營收佔整體打線營收比重已達53%，預估到今年底將增長到60%。

銅打線機台數達1萬台

吳田玉指出，目前日月光銅打線機台數已達1萬台，比矽品多1倍；IDM客戶轉換到銅打線且往高腳數封裝的速度較快，為了滿足客戶需求，日月光將持續擴增高階銅打線製程產能，這塊市場門檻高，競爭者少，不像低階打線封裝殺價搶生意，相對毛利也會較高，這也是日月光的競爭優勢。