蘋果發邀請函，12日將在美國舊金山召開大會，邀請函中以圖片倒影出數字5，明顯暗示推出市場引頸期盼的iPhone 5。
新款iPhone預料將發布，蘋果7日(周五)股價收在680.44美元，收盤價再創歷史新高。法人預估，第4季新款iPhone出貨量可明顯成長，預估今年新款iPhone出貨量在4500萬支到5000萬支。
觀察新款iPhone供應鏈，鴻海集團可拿下組裝代工，石英元件廠晶技、封測雙雄日月光和矽品、LCD面板驅動IC封測廠頎邦、IC載板廠景碩以及部分被動元件台廠，可切入相關供應鏈。
從組裝代工來看，相較於iPhone 4和iPhone 4S由鴻海與和碩分食，法人預估這次可由鴻海集團取得所有訂單；鴻海在iPhone日產量可達52萬支，必要時可提高到70萬支。
從石英元件供貨情況來看，分析師預估，晶技第 3季供應給所有iPhone產品的石英晶體出貨量，大約4500萬顆，較第2季成長1倍；其中供應給新款iPhone的石英晶體出貨量，大約2300萬顆。
分析師表示，晶技供應新款iPhone整體石英元件需求比重約35%到45%之間；先前晶技以料號2016石英晶體產品，成功切入iPhone 4S供應鏈，現在以尺寸更小料號1612的石英晶體產品，切入新款iPhone供應鏈。
從半導體後段封測來看，法人表示，日月光封測主要客戶高通(Qualcomm)和博通(Broadcom)，出貨基頻晶片和網通晶片給iPhone；射頻元件大廠客戶Skyworks和Triquint，也供貨功率放大器元件給iPhone，日月光有機會繼續透過上述客戶封測訂單，間接切入新款iPhone供應鏈。
法人透露，矽品與電源管理晶片商Dialog在打線封裝合作密切，Dialog供應iPhone電源管理晶片產品，應可持續供應新款iPhone，第3季Dialog對矽品訂單釋出逐步放量；另外透過主要客戶博通供應無線Wi-Fi晶片給蘋果，矽品也可切入新款iPhone供應鏈。
從面板驅動IC封裝材料來看，產業人士表示，透過供應小尺寸玻璃覆晶封裝(COG)給主要客戶瑞薩(Renesas)，頎邦已間接切入新款iPhone供應鏈，預估每月供應新款iPhone的COG出貨量，約1500萬顆，每季出貨量約4500萬顆。
產業人士指出，瑞薩獨家取得新款iPhone面板驅動IC訂單，頎邦也獨家供應瑞薩COG封裝。
從被動元件來看，法人指出，包括興勤、國巨、聚鼎、美磊等台廠，已切入iPhone供應鏈；透過手機電池組裝廠客戶，保護元件廠聚鼎高分子正溫度過電流保護元件(PPTC)產品，已切入新款iPhone供應鏈；美磊的電感元件也有機會。
從IC載板角度來看，分析師指出，高通28奈米製程基頻晶片，已出貨給新款iPhone產品，高通基頻晶片所需高毛利晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板，也是由合作夥伴景碩供應，每月供貨量大約在200多萬顆。