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台封測被動元件廠 享愛瘋商機

中央社/ 2012.09.08 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北8日電)新款iPhone預料12日推出,鴻海集團、晶技、日月光、矽品、頎邦、景碩和部分被動元件台廠,有機會切入新款iPhone供應鏈。

蘋果發邀請函,12日將在美國舊金山召開大會,邀請函中以圖片倒影出數字5,明顯暗示推出市場引頸期盼的iPhone 5。

新款iPhone預料將發布,蘋果7日(周五)股價收在680.44美元,收盤價再創歷史新高。法人預估,第4季新款iPhone出貨量可明顯成長,預估今年新款iPhone出貨量在4500萬支到5000萬支。

觀察新款iPhone供應鏈,鴻海集團可拿下組裝代工,石英元件廠晶技、封測雙雄日月光和矽品、LCD面板驅動IC封測廠頎邦、IC載板廠景碩以及部分被動元件台廠,可切入相關供應鏈。

從組裝代工來看,相較於iPhone 4和iPhone 4S由鴻海與和碩分食,法人預估這次可由鴻海集團取得所有訂單;鴻海在iPhone日產量可達52萬支,必要時可提高到70萬支。

從石英元件供貨情況來看,分析師預估,晶技第 3季供應給所有iPhone產品的石英晶體出貨量,大約4500萬顆,較第2季成長1倍;其中供應給新款iPhone的石英晶體出貨量,大約2300萬顆。

分析師表示,晶技供應新款iPhone整體石英元件需求比重約35%到45%之間;先前晶技以料號2016石英晶體產品,成功切入iPhone 4S供應鏈,現在以尺寸更小料號1612的石英晶體產品,切入新款iPhone供應鏈。

從半導體後段封測來看,法人表示,日月光封測主要客戶高通(Qualcomm)和博通(Broadcom),出貨基頻晶片和網通晶片給iPhone;射頻元件大廠客戶Skyworks和Triquint,也供貨功率放大器元件給iPhone,日月光有機會繼續透過上述客戶封測訂單,間接切入新款iPhone供應鏈。

法人透露,矽品與電源管理晶片商Dialog在打線封裝合作密切,Dialog供應iPhone電源管理晶片產品,應可持續供應新款iPhone,第3季Dialog對矽品訂單釋出逐步放量;另外透過主要客戶博通供應無線Wi-Fi晶片給蘋果,矽品也可切入新款iPhone供應鏈。

從面板驅動IC封裝材料來看,產業人士表示,透過供應小尺寸玻璃覆晶封裝(COG)給主要客戶瑞薩(Renesas),頎邦已間接切入新款iPhone供應鏈,預估每月供應新款iPhone的COG出貨量,約1500萬顆,每季出貨量約4500萬顆。

產業人士指出,瑞薩獨家取得新款iPhone面板驅動IC訂單,頎邦也獨家供應瑞薩COG封裝。

從被動元件來看,法人指出,包括興勤、國巨、聚鼎、美磊等台廠,已切入iPhone供應鏈;透過手機電池組裝廠客戶,保護元件廠聚鼎高分子正溫度過電流保護元件(PPTC)產品,已切入新款iPhone供應鏈;美磊的電感元件也有機會。

從IC載板角度來看,分析師指出,高通28奈米製程基頻晶片,已出貨給新款iPhone產品,高通基頻晶片所需高毛利晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板,也是由合作夥伴景碩供應,每月供貨量大約在200多萬顆。

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