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辛耘接單旺 8月營收今年次高 總座:訂單夯 Q4營收衝頂

鉅亨網/鉅亨網記者張旭宏 台北 2012.09.06 00:00
辛耘總經理許明棋(右)表示,目前公司接單看到明年初,9月營收將與8月相當,持續維持高檔。圖左為董事長謝宏亮。(鉅亨網記者張旭宏攝)

興櫃半導體設備與再生晶圓供應商辛耘(3583-TW),受惠半導體廠持續擴增高階製程、LED廠則持續轉進高亮度PSS晶粒領域,帶動公司8月業績維持高檔水位,營收達1.74億元,創下今年次高,總經理許明棋表示,目前公司接單看到明年初,9月營收將與8月相當,持續維持高檔,法人估計第三季營收將達5.15億元,季增逾3成,第四季通常為設備入帳旺季,營收將會衝頂,單季營收將上看6億元,全年每股獲利將優於去年。

辛耘主要業務為代理半導體設備,佔營收比重約6成,應用面涵蓋LED、太陽能、LCD、化學分析儀器等領域;同時辛耘也自行研發LED與半導體濕製程設備,佔營收比重約15%,而在2006年跨足 的再生晶圓製造業務,佔營收比重則約為25%。

許明棋指出,台灣半導體設備資本支出佔全球比重向來很高,達20%以上,但現有自製率非常低,近年來在經濟部工業局積極推動半導體產業設備國產化下,公司力求設備本土化,以協助國內半導體晶圓廠降低成本,並縮短交貨週期。

辛耘此次參加「台北國際半導體展」所展示的自製半導體設備機台,是以前段濕製程設備與先進封裝濕製程設備為主,其中半導體前段濕製程設備部份,並同時展出高階的單晶圓濕式製程設備與中低階的批次晶圓濕製程設備,可應用於半導體、三五族半導體、微機電(MEMS)等產業;先進封裝製程上,辛耘則專攻於立體堆疊IC(3D IC)先進封裝濕製程技術。目前產品都已送交客戶認證。

許明棋強調,公司積極切入12吋再生晶圓產品,為國內唯一銅製程與非銅製程分離之工廠,同時也是唯一可快速擴廠再生晶圓廠,月產能達10萬片,目前市場佔有率達近四成;由於辛耘為國內唯一以提供12吋再生晶圓為主的業者,因此在技術發展上,已能做到半導體最新製程28奈米的再生晶圓技術。

許明棋指出,近兩年來,晶圓代工產業大幅擴充資本支出,主要用於研發及擴充先進製程,且持續受惠於高階製程IDM釋單趨勢;再生晶圓具備可以重複使用特性,不僅能降低半導體廠的營運成本,且再生晶圓重視存貨周轉率加上運費成本高,也有利於本土化經營。

許明棋表示,近期半導體設備產業景氣落底回升的跡象,包括先進製程擴產需求的設備訂單,確實有從6、7月間開始加速的現象,目前辛耘自製設備訂單能見度約排到12月,有部分產品的交 貨時程則看到明年第一季,對於下半年營運相對樂觀。

辛耘上半年在自製機台與再生晶圓所屬的製造事業部門營收成長,帶動毛利率從去年23.86%到上半年的34.98%,推升稅後淨利在最近5年來首度轉虧為盈,每股獲利0.16元,隨著訂單滿手,法人估計第三季營收將達5.15億元,季增逾3成,第四季通常為設備入帳旺季,因此單季營收將上看6億元,全年每股獲利將優於去年。

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