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固態電路研討會 台灣論文多

中央社/ 2012.09.06 00:00
(中央社記者龍瑞雲台北6日電)第8屆亞洲固態電路研討會(A-SSCC)11月在日本舉行,邀請台大醫院從IC技術與醫療系統結合專題演講,論文發表量最多的是台灣。

A-SSCC會議主席清水徹(Toru Shimizu)今天表示,A-SSCC是由「國際電子電機工程師學會(IEEE)」與「固態電路協會(SSCS)」共同主辦,今年共有21國、232篇論文投稿,最終評出91篇論文發表;中華民國共發表24篇,是量最多的國家。

清水徹表示,學術界則包括來自台灣大學、清華大學、交通大學、成功大學;實務界包括來自聯發科技、工研院等,此外,會議也安排學生設計競賽。

清水徹說,會議重要科技論文包括美國英特爾(Intel)公司將發表的22nm Tri-Gate元件製作的IA系統晶片、甲骨文(Oracle)公司將發表下一代SPARC T4中的S3核心、台灣聯發科技發表用在智慧型手機的低功秏Full-HD影像晶片等。

清水徹說,這是國際產、學、研相關領域最佳交流平台,對於提升亞洲半導體技術水準有很大的助益,歡迎對於半導體產業發展有興趣的人士,可上官網報名(http://www.a-sscc2012.org)。

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