台灣後段設備規模14億美元

台灣半導體設備與材料大展(Semicon Taiwan 2012)今天起到7日在台北世貿南港展覽館盛大登場，主辦單位國際半導體設備與材料產業協會(SEMI)表示，今年共有來自全球20國近600家廠商參展，規模較去年成長，超過1250個攤位，預估將吸引超過3萬人觀展、4500人參加論壇。

SEMI全球總裁暨執行長麥格爾克(Dennis P. McGuirk)表示，今年晶圓代工受惠行動應用和智慧型終端等強勁需求，預計有相當健康與良好的成長表現；記憶體方面憂喜參半，NAND型快閃記憶體預計能溫和成長，動態隨機存取記憶體(DRAM)市場在美光(Micron)收購爾必達(Elpida)之後有回穩現象。

SEMI報告指出，今年台灣在設備投資可超過92億美元，其中台灣今年整體後段設備市場規模達到約14億美元；日月光、矽品、力成、京元電、南茂等持續在台加碼投資建置先進封裝設備，滿足不斷增加的行動產品需求。

在半導體材料方面，SEMI預估台灣今年半導體材料消費規模可超過102億美元，目前台灣在封裝材料市場規模占全球市場的25%。