頎邦抗跌 切入蘋果新愛瘋

頎邦今股價遊走平盤上，盤中漲幅近0.5%，來到45元附近，相較台股大盤明顯抗跌；盤中股價來到近15個月以來相對高點。

彭博社報導，蘋果發函邀請參與9月12日在美國舊金山舉辦的產品活動，外界預期蘋果將介紹重新設計後的新款iPhone。

產業人士表示，透過供應小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)給主要客戶瑞薩(Renesas)，頎邦已成功切入蘋果新一代iPhone手機供應鏈，預估每月供應給蘋果新款iPhone的COG出貨量，約在1500萬顆左右，每季出貨量約4500萬顆左右。

產業人士表示，瑞薩獨家取得新款iPhone面板驅動IC訂單，頎邦也獨家供應瑞薩COG封裝。

頎邦第3季大尺寸面板電視和智慧型手機需求提高，帶動驅動IC封裝出貨量，頎邦第3季營運可季增5%，毛利率可比第2季進步。