3D IC攀雲端 2年後放量

第2屆系統級封測國際高峰論壇(SiP Global Summit 2012 )9月6日到7日登場，將聚焦2.5D及3D IC技術開發與應用成果。

唐和明指出，智慧型手機、個人電腦和平板電腦要能夠處理高解析度視訊串流應用，晶片需要具備高資料處理能力、高頻寬和低功耗效能，2.5D和3D IC相對具有優勢，從IC設計、晶圓代工到後段封測，2.5D和3D IC已成為下一代高階製程技術。

展望未來數年半導體的成長動力，唐和明認為，既有的「3個大C」(通訊、消費電子、電腦)之外，再加一個「小C」 (車用)，這4個C都會用雲端運算串連在一起。

唐和明形容，當消費者可以在家順暢觀賞3D藍光視訊時，就是2.5D和3D IC技術成熟的時候。

若2.5D和3D IC產品要能明顯放量，唐和明指出，成本、生態體系、商業模式和標準化，是2.5D和3D IC技術面臨的4大挑戰。

唐和明表示，2.5D和3D IC技術細節有很大差異；提出標準化，可讓IC設計的客戶有所依歸，加速普及。

從產業趨勢來看，唐和明預估，2.5D IC的放量時間點，「很有可能」會較3D IC早一些，2.5D和3D IC放量時間應可能落在2014年到2015年間，要看技術挑戰和量產速度；預估2015年到2016年，2.5D和3D IC放量速度可明顯成長。

唐和明指出，2.5D和3D IC是可整合各種晶片、微機電(MEMS)和發光二極體(LED)的平台；整合晶片、封裝與系統，會是3D IC研發的主流方向。