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3DIC攀雲端 估2年後放量

中央商情網/ 2012.09.04 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年9月4日電)封測大廠日月光(2311)總經理暨研發長唐和明預估,2.5D和3D IC實際放量時間可望落在2014年到2015年間,雲端運算可更廣泛影響日常生活。

第2屆系統級封測國際高峰論壇(SiP Global Summit 2012 )9月6日到7日登場,將聚焦2.5D及3D IC技術開發與應用成果。

唐和明指出,智慧型手機、個人電腦和平板電腦要能夠處理高解析度視訊串流應用,晶片需要具備高資料處理能力、高頻寬和低功耗效能,2.5D和3D IC相對具有優勢,從IC設計、晶圓代工到後段封測,2.5D和3D IC已成為下一代高階製程技術。

展望未來數年半導體的成長動力,唐和明認為,既有的「3個大C」(通訊、消費電子、電腦)之外,再加一個「小C」 (車用),這4個C都會用雲端運算串連在一起。

唐和明形容,當消費者可以在家順暢觀賞3D藍光視訊時,就是2.5D和3D IC技術成熟的時候。

若2.5D和3D IC產品要能明顯放量,唐和明指出,成本、生態體系、商業模式和標準化,是2.5D和3D IC技術面臨的4大挑戰。

唐和明表示,2.5D和3D IC技術細節有很大差異;提出標準化,可讓IC設計的客戶有所依歸,加速普及。

從產業趨勢來看,唐和明預估,2.5D IC的放量時間點,「很有可能」會較3D IC早一些,2.5D和3D IC放量時間應可能落在2014年到2015年間,要看技術挑戰和量產速度;預估2015年到2016年,2.5D和3D IC放量速度可明顯成長。

唐和明指出,2.5D和3D IC是可整合各種晶片、微機電(MEMS)和發光二極體(LED)的平台;整合晶片、封裝、與系統,會是3D IC研發的主流方向。

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