回到頂端
|||
熱門:

後段封測台廠投資正向成長

中央商情網/ 2012.09.04 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年9月4日電)SEMI預估,晶圓代工和後段封測廠積極設備投資,今年台灣半導體設備市場逆勢成長8%來到92.6億美元;今年和明年後段封裝和測試廠設備投資會維持正向成長趨勢。

國際半導體設備暨材料產業協會(SEMI)產業研究資深經理曾瑞榆預估,從全球半導體設備領域來看,今年全球半導體設備市場規模為423.8億美元,較去年435.3億美元減少2.6%,不過明年(2013年)全球半導體設備規模可成長逾10%,來到467.1億美元。

其中今年台灣半導體設備市場規模逆勢成長8%,來到92.6億美元,曾瑞榆指出,主要是晶圓代工和後段封測廠相當積極的設備投資;今年和明年後段封裝和測試廠設備投資會維持正向成長趨勢。

依照設備類別來分,SEMI預估,2013年晶圓製程設備市場規模將成長近10%,來到362.1億美元,測試設備市場規模將年增5.6%,來到39.9億美元;組合封裝設備將年增3.3%,來到34.8億美元。

從產能規劃來看,曾瑞榆預估,今年前段晶圓廠月產能約當8吋晶圓將達到1600萬片,年成長5%;明年(2013年)全球約當8吋晶圓月產能可近1700萬片,年成長6%。

曾瑞榆指出,記憶體和晶圓代工仍是晶圓廠產能擴充的兩大動力,今年晶圓代工廠產能年成長7.5%,產能約當8吋晶圓可到510萬片,明年成長幅度約有7%。

不過今年記憶體成長幅度只有3.5%,曾瑞榆表示,主要是動態隨機存取記憶體(DRAM)產能沒有增加,今年下半年NAND型快閃記憶體(NAND Flash)客戶擴廠計畫也延到明年。

曾瑞榆指出,今年下半年NAND Flash產能可超過DRAM,預計明年兩者產能差距加大,明年NAND Flash產能可成長17%,約當8吋晶圓120萬片。

社群留言